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セミナー・イベント詳細

セミナー終了

電機・半導体・ハイテク業界向けPLMセミナー
〜競争優位の仕組み作り- グローバル展開のためのPLMソリューション〜

開催日 2005年3月18日(金)
会場 農協共済ビルディング(全共連ビル)本館4階「中会議室」
東京都千代田区平河町2-7-9
会場地図 地図
定員 80名
参加費 無料
申し込み セミナーご出席ご希望の方は、お手数でも下記アドレスから、 「セミナー出席希望」と書き、会社名、氏名、電話番号を下記アドレス宛お送りください。
出席受付のメールを返送させていただきます。

本セミナー・イベントは終了いたしました

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